簡(jiǎn)報(bào)
黑弗里爾，馬薩諸塞州，2018 年 1 月。 秉承其在測(cè)試和組裝業(yè)務(wù)中的三個(gè)十年特點(diǎn)的制勝理念，基于其解決方案的不斷快速創(chuàng)新，Seica 將攜眾多新產(chǎn)品參加 Apex 2018 展會(huì)。產(chǎn)品將補(bǔ)充過(guò)去提出的一些重新設(shè)計(jì)的解決方案...
2017 Events Seica Inc. appointments: Semicon West 7/11/17 7/13/17 San Francisco, CA Booth #7709
新的激光選擇性焊接 Firefly Next 系列在 A3-337 展位，Seica Automation 展位上展示，這是一件工程珠寶，與市面上出售的 Firefly 版本相比，具有吸引力、時(shí)尚和更新的外觀十余年，但能夠提供出色的技術(shù)飛躍。 在由...
Seica S.p.A. 秉承其在過(guò)去 30 年的測(cè)試業(yè)務(wù)中所體現(xiàn)的制勝理念，基于其測(cè)試解決方案的持續(xù)快速創(chuàng)新，參加了 Productronica 2017 展會(huì)，并預(yù)覽了許多新穎性。 新產(chǎn)品將補(bǔ)充過(guò)去提出的一些重新設(shè)計(jì)的解決方案，幾乎完...
展位#315 測(cè)試的新前沿 Seica Inc. 將參加今年在伊利諾伊州羅斯蒙特舉行的 SMTAi 展會(huì)，展示我們不斷擴(kuò)大的測(cè)試和組裝設(shè)備線，并展示新的測(cè)試前沿——即將到來(lái)的測(cè)試和制造新戰(zhàn)略。 測(cè)試的新前沿每天都面臨著越來(lái)越...