Seica 將在 2024 年電子展和半導(dǎo)體展上恭候您的光臨！
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Seica不斷追求創(chuàng)新，將參加2024年歐洲電子展和歐洲半導(dǎo)體展。
Seica 將在 2024年歐洲電子展（展位號(hào)：A3-459）和歐洲半導(dǎo)體展（展位號(hào)：C2-160）上展示其最新創(chuàng)新成果，推出先進(jìn)的測(cè)試平臺(tái)，能夠縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，提高電子和半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)效率。
了解更多2024年歐洲電子展所展出的測(cè)試解決方案，請(qǐng)點(diǎn)擊：www.seica.com/seica-is-waiting-for-you-at-electronica-2024/
- Pilot VX 飛針： 該系統(tǒng)采用先進(jìn)的機(jī)械設(shè)計(jì)，可將測(cè)試時(shí)間最多縮短 50%。它配備了12個(gè)多功能測(cè)試頭，支持同時(shí)對(duì)多達(dá)44個(gè)點(diǎn)進(jìn)行雙面探測(cè)。FlyPod和FlyStrain?等獨(dú)特功能進(jìn)一步提高了測(cè)試的靈活性和速度，是產(chǎn)品開發(fā)各個(gè)階段的理想之選。
- Compact SL：這一高配置平臺(tái)可進(jìn)行在線測(cè)試、功能測(cè)試和在板編程（OBP）。新的ATE BOOSTER模塊最大限度地提高了LED測(cè)試和在板編程效率，同時(shí)最大限度地降低硬件成本。
- MINI 80：用于開發(fā)定制測(cè)試基準(zhǔn)的小型高性價(jià)比解決方案，集成了各種儀器和編程選項(xiàng)。
- VIVA NEXT平臺(tái)： 可與制造系統(tǒng)無縫集成，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、MES互動(dòng)和與工業(yè)5.0兼容，可實(shí)時(shí)優(yōu)化且可追溯。
- Canavisia智能工具： 亮點(diǎn)包括 DeviceClip（用于半導(dǎo)體的通用系統(tǒng)內(nèi)編程工具）和LedMeter（用于精確的LED測(cè)試）--了解更多信息請(qǐng)點(diǎn)擊：www.canavisia.com/en/canavisia-is-waiting-for-you-at-electronica-2024/
聚焦2024年歐洲半導(dǎo)體展 - 了解更多信息請(qǐng)點(diǎn)擊： www.seica.com/seica-is-waiting-for-you-at-semicon-2024/
- Pilot VX HR XL：該系統(tǒng)專為探針卡測(cè)試而設(shè)計(jì)，可處理大型電路板（最大810 x 675毫米）和厚印刷電路板，確保精確、高速的測(cè)試。它集成了基于DSP的實(shí)時(shí)測(cè)量并能自動(dòng)生成測(cè)試程序，為半導(dǎo)體應(yīng)用提供了極高的精確度。
Seica推出的解決方案以非凡的速度、靈活性和集成性推動(dòng)著未來測(cè)試的發(fā)展。
歡迎蒞臨Electronica展覽會(huì)A3-459號(hào)展位和歐洲半導(dǎo)體展C2-160號(hào)展位，了解我們的創(chuàng)新測(cè)試解決方案，助您加速發(fā)展！